阿爾法助焊劑型號

1.ALPHA EF-3001 是一種含有松香/樹脂、不含揮發(fā)性有機化合物、固體含量低的免清潔助焊劑，在所有不含揮發(fā)性有機化合物且符合 Bellcore 標準的助焊劑中具有*高活性，可用于無缺陷焊接。其配方采用了專有的樹脂/松香和有機活化劑混合物。ALPHA EF-3001 可提供出色潤濕和頂部通孔，甚至在有 OSP 涂層的裸銅板上也是如此，并且具有出色的可靠性。多種專有添加劑也被加入到阿爾法助焊劑 EF-3001 的配方中，以減少阻焊層和焊料之間的表面張力；從而大大降低錫珠形成的幾率。Alpha EF-3001 的配方也被設計為具有更高的熱穩(wěn)定性；從而能減少焊料橋連的出現(xiàn)幾率。
阿爾法助焊劑特點和優(yōu)勢
?含樹脂/松香，可將活化劑殘留物封住，制作具有高可靠性的組件。
?對于需要此標準的組裝，符合 Bellcore。無揮發(fā)性有機化合物，滿足空氣質量法規(guī)。
?出色潤濕，甚至在有有機涂層的裸銅板上都可實現(xiàn)較高的通孔填充率。
?熱穩(wěn)定活化劑可實現(xiàn)較少的焊料橋連。
?降低了阻焊層和焊料之間的表面張力，形成焊料球的幾率很低。
?含量非常低的非粘性殘留物可以減少與引腳測試的干擾，并且電路板外觀良好。
?適合與 99.3Sn/0.7Cu 和 96.5Sn/3.5Ag 等無鉛合金一起使用。
?無揮發(fā)性有機化合物，滿足空氣質量法規(guī)。
2.ALPHA EF-6100 專門被開發(fā)用于提供高可靠性和優(yōu)良的焊接性能，再加上出色的板外觀和引腳可測性。在波峰焊和選擇性焊接操作期間，ALPHA EF-6100 不太可能在多種阻焊層上形成錫珠。有需要高可靠性、良好通孔填充率、組件橋連更少以及漏焊更少的電路板設計的組裝人員應考慮使用 ALPHA EF-6100。阿爾法助焊劑EF-6100 是一款符合 IPC、Bellcore 和 JIS 標準的高可靠性、固體含量低的免清洗助焊劑。其被設計為具有較寬的熱加工窗口，在無鉛波峰焊應用中具有同類產品中*高的生產率，對于剩余的錫鉛生產線來說是一個**選擇。ALPHA EF-6100 的配方中有專有的有機活化劑混合物，可提供更高的熱穩(wěn)定性，從而能減少無鉛雙波峰焊期間焊料橋連的出現(xiàn)。
特點和優(yōu)勢
?對于固體含量低的波峰焊助焊劑展現(xiàn)出出色的電氣可靠性。符合 IPC-J-STD-004 SIR、
?Bellcore SIR、Bellcore ECM、JIS ECM 和 JIS SIR 要求。
?在用于無鉛和錫鉛應用中波峰焊和選擇性焊接的固體含量低的免清洗助焊劑中，熱穩(wěn)定活化劑*大程度減少了焊料橋連。
?降低了阻焊層和焊料之間的表面張力，以阻礙錫珠形成。
?含量非常低的非粘性殘留物可以減少與引腳測試的干擾，并且不會出現(xiàn)可見殘留物。
?IPC J-STD-004 分類：ORL0
3.ALPHA EF-6100-R 專門被開發(fā)用于提供出色的返修焊接性能，再加上高可靠性和出色的板外觀。ALPHA EF-6100-R 在使用不同無鉛和錫鉛合金的多種返修應用中表現(xiàn)出了快速潤濕。任何需要高可靠性、易于使用且免清洗的返修助焊劑的組裝人員都應考慮使用 ALPHa EF-6100-R。阿爾法助焊劑EF-6100-R 是一款符合 IPC、Bellcore 和 JIS 標準的高可靠性、固體含量低的免清洗返修助焊劑。其被設計為具有較寬的熱加工窗口，在無鉛焊接應用中具有同類產品中*高的生產率，對于剩余的錫鉛生產線來說是一個**選擇。ALPHA EF-6100-R 的配方中有專有的有機活化劑混合物和溶劑系統(tǒng)，可提供更高的熱穩(wěn)定性而不會犧牲可靠性，從而能減少不同返修方法中焊料橋連的出現(xiàn)。
特點和優(yōu)勢
?對于固體含量低的波峰焊助焊劑展現(xiàn)出出色的電氣可靠性。符合 IPC-J-STD-004 SIR、Bellcore SIR、Bellcore ECM、JIS ECM 和 JIS SIR 要求
?在用于無鉛和錫鉛返修應用的固體含量低的免清洗助焊劑中，熱穩(wěn)定活化劑*大程度減少了焊料橋連。
?降低了阻焊層和焊料之間的表面張力，以阻礙錫珠形成。
?含量非常低的非粘性殘留物可以減少與引腳測試的干擾。沒有可見殘留物。
?IPC J-STD-004 分類：ORL0
4.ALPHA EF-8300 是一種含有松香、基于酒精的助焊劑，設計用于優(yōu)化可焊性和可靠性。其采用的配方適用于無鉛（標準 SAC 和低銀 SAC 合金）和共晶錫/鉛工藝中標準和更厚的高密度印刷電路板。其被設計為在底側方型扁平式封裝上具有低橋連，以及在通孔填充率和錫珠形成方面提供**性能。此外，它還具有良好的無鉛焊點外觀，以及均勻分布的無粘性殘留物。
特點和優(yōu)勢
?良好的通孔填充率，在 10 mil 的孔上有 >96% 的良率。
?連接器上的低橋連性能。
?無鉛應用中良好的微焊料球性能
?引腳可測試
?專門設計用于銅 OSP 印刷電路板
?在多種電路板涂層上具有出色的無鉛焊接性能。
?均勻分布的無粘性殘留物。
?可實現(xiàn)高密度以及一般用途無鉛焊接工藝。
?可用于無鉛或錫/鉛工藝
5.阿爾法助焊劑EF-9301 是一種含有松香的全消光助焊劑，可在無鉛和錫鉛工藝提供出色的可焊性和可靠性。其被設計為在底側表面貼裝技術組件上具有同類產品中*佳的橋連性能，以及在通孔填充率和焊料球形成方面提供**性能。此外，它還提供消光焊點，以及均勻分布的低粘性助焊劑。
特點和優(yōu)勢
?連接器和底部表面貼裝技術組件上的低橋連性能
?出色的通孔填充率，在 10 mil 的孔上有 >95% 的良率。
?低焊料球形成性能
?光滑的焊點，完全消光
?均勻分布的低粘性助焊劑殘留物
?勝任錫鉛和無鉛工藝
?可通過噴涂或發(fā)泡來使用
6.ALPHA NR-205 是一種無鹵化物、無松香/樹脂、固體含量低的免清洗助焊劑。其被設計為適合對通孔、混裝技術和表面貼裝組裝進行波峰焊。這種助焊劑在惰性空氣中焊接時效果特別好。這種助焊劑可產生無粘性表面，具有高表面絕緣電阻和少量會干擾電氣測試的殘留物。阿爾法助焊劑NR-205 完全符合 Bellcore TR-NWT-000078 的要求。助焊劑采用專門設計的配方，可抵御表面絕緣電阻和電遷移退化，甚至在助焊劑未達到焊接溫度以及使用了過量助焊劑的情況下也可以。殘留物無腐蝕性，接觸銅或含銅合金時不會導致“變綠”。與助焊筆一起使用時，ALPHA NR-205 十分適合進行修補/返修。Alpha “WriteFlux” 助焊筆讓局部助焊劑應用成為一種很容易控制的工藝。
特點和優(yōu)勢
?高活性
?符合 Bellcore 要求和其他關鍵 sir 測試
?非常**的殘留物
?無腐蝕性殘留物
?在空氣中焊接效果良好；在氮氣中焊接效果出色，缺陷較少
?高可靠性組件，甚至在助焊劑未到達焊接溫度時也可以
?十分適合修補/返修應用
?在裸露的銅/銅合金上不會導致“變綠”
7.ALPHA SLS-65C 專門開發(fā)出來以用于消除焊料球和焊料橋連出現(xiàn)的幾率，這兩種缺陷通常與片狀波峰的使用相關。在所有固體含量低（< 4% 固體）的免清潔助焊劑中，阿爾法助焊劑SLS-65C *不可能在多種阻焊層上形成焊料球。有對焊料橋連和預成型坯件引腳測試敏感的電路板設計的組裝人員，或者規(guī)格要求極低焊料球出現(xiàn)幾率的組裝人員應考慮使用 SLS-65C。
ALPHA SLS-65C 是一款有效的、固體含量低的免清潔助焊劑。其配方采用了專有的有機活化劑混合物。某些專有添加劑被加入到 SLS-65C 的配方中，以減少阻焊層和焊料之間的表面張力；從而大大降低焊料球形成的幾率。SLS-65C 的配方被設計為具有更高的熱穩(wěn)定性；從而能減少焊料橋連的出現(xiàn)幾率。
特點和優(yōu)勢
?熱穩(wěn)定活化劑可在固體含量低的免清潔助焊劑中實現(xiàn)*少的焊料橋連。
?降低了阻焊層和焊料之間的表面張力，在所有固體含量低的免清洗助焊劑中具有*低的焊料球形成幾率。
?含量非常低的非粘性殘留物可以減少與引腳測試的干擾，并且不會出現(xiàn)可見殘留物。
?無需清潔，從而降低運行成本。
?符合 Bellcore 要求，具有長期電氣可靠性。
8.ALPHA 615 助焊劑滿足助焊劑類型 RMA 的 MIL-F-14256 要求，使其適合所有要求符合 DOD-STD-2000 的**工作。ALPHA 615 還符合 LR3NC 類型的 IPC-SF-818 標準，*低的助焊劑殘留物腐蝕性類別和*高的表面絕緣電阻等級。ALPHA 615 的標準固體含量為 37%。如果可以使用固體含量更低的助焊劑，比如在波峰焊表面貼裝電路板時，可使用 615-25（固體含量 25%）和 615-15（固體含量 15%）。
特點和優(yōu)勢
?可*大程度實現(xiàn) RMA 活性。可非常快速潤濕助焊劑。
?十分容易清潔，甚至在高預熱下也可以。沒有白色殘留物。
?出色的發(fā)泡特性。統(tǒng)一、一致的助焊劑覆蓋。

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